体积内三维全场应变测量系统

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收费标准

机时
350元/小时

设备型号

Alpha300R

当前状态

管理员

侯淑娟 13975194703

放置地点

岳麓校区工训中心工训中心B座123
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名称

体积内三维全场应变测量系统

资产编号

2212343S

型号

Alpha300R

规格

配置:532nm激光器,光谱仪,显微镜等;功能:快速显微共聚焦拉曼成像

产地

德国

厂家

Witec。北京卓立汉光仪器有限公司

所属品牌

Witec

出产日期

2022-10-22

购买日期

2022-10-22

所属单位

整车先进设计制造技术全国重点实验室

使用性质

科研

所属分类

光谱仪

资产负责人

侯淑娟

联系电话

13975194703

联系邮箱

sujiet@163.com

放置地点

岳麓校区工训中心工训中心B座123
  • 主要规格&技术指标
  • 主要功能及特色
  • 样本检测注意事项
  • 设备使用相关说明
  • 备注
主要规格&技术指标
1.1 压电平移台,承重不低于5kg
1.2 配置XYZ自动平台,扫描范围大于50mm*50mm, 最小步长25 nm。Z轴移动范围≥30 mm,最小步长小于10nm,可实现拉曼快速成像功能;可实现大范围的白光图形拼接功能,并保证每个拼接的区域降维成像,避免样品高低起伏及不平带来的图像模糊的影响
1.3 可依据提供的微型拉伸机图纸定制电动台适配器
1.4 可实现白光反射吸收光谱成像,空间分辨率好于400nm
1.5 支持高低温温控系统原位联用
2.1 开放式显微镜,配有摄像机观察样品表面
2.2 具有白光科勒照明系统
2.3 软件控制白光照明强度变化,一键式样品表面自动聚焦
2.4 配置5X,10X,50X长焦物镜(数值孔径≧0.55,工作距离大于9mm)和100X(NA=0.9,工作距离≧1mm)
3.1 光纤对光纤的真共聚焦2D/3D成像
3.2 配置532 nm单纵模激光器,功率≥75 mW
3.3 数字化功率控制系统,软件控制532功率连续可调(无需改变激光器电压),内置激光功率计和反馈系统,通过软件可以直接输入样品表面功率,可调精确度必须达到0.1 mW
3.4 光谱探测系统(可见光):高灵敏度光谱仪,光谱仪内无任何反射镜损耗信号,焦长≥600mm。配置1800,600和300刻线光栅全自动切换
3.5 光谱分辨率(正常测试条件):≤0.8 cm^-1
3.6 配有一英尺大芯片CCD探测器,每点最短积分时间≤10 ms
3.7 配置拉曼滤光片,532nm低波数优于100 cm^-1。
3.8 横向(XY方向)光学空间分辨率:使用100倍干物镜,拉曼成像横向光学分辨率350 nm @ 532 nm
3.9 纵向(Z方向)空间分辨率:使用100倍干物镜,拉曼成像纵向光学分辨率800 nm@532 nm
3.10 共聚焦灵敏度:满足空间分辨率3.4和3.5的条件下,硅的三阶拉曼峰(约1440 cm^-1)信噪比好于20:1,能清晰地观察到硅的四阶拉曼峰,其中要求无明显的N2和O2拉曼峰;总积分时间不高于300S
4.1 计算机:i5-9400 CPU,16GB RAM,1000 G硬盘,不含显示器
4.2 Windows 10 pro操作系统
4.3 Windows下光谱专业软件-包括仪器控制,快速生成拉曼图像及图像计算,化学成分分析等各项功能
5.1 可升级粗糙样品扫描,一次性得到白光像和拉曼光谱mapping,无需预扫描,具有毫秒级(≤ 10ms)的实时聚焦快速反馈系统
5.2 可升级与AFM,SNOM,SEM连用
5.3 可以添加暗场,荧光等照明方式,配置灵活,可以提供正置显微镜与倒置显微镜连用同时成像
主要功能及特色
体积内三维全场应变测量系统基于快速显微共聚焦拉曼成像技术和三维体内应变分析,可实现①在显微原位条件下力学性能测试,②通过快速显微共聚焦成像实现三维成像和深度分析,③结合数字体积相关性分析技术(DVC)获得三维体积内部的变形和应变,④通过拉曼光谱力学测量技术对新型材料进行力学-物理-化学多学科表征分析。可直接服务于汽车车身先进设计制造重点实验室和机械与运载工程学院的汽车结构设计及优化、汽车CAE理论与应用、车身材料制造、柔性电子、柔性机器人等研究方向,为相关领域的科研课题提供支撑。①在显微原位条件下力学性能测试,②通过快速显微共聚焦成像实现三维成像和深度分析,③结合数字体积相关性分析技术(DVC)获得三维体积内部的变形和应变,④通过拉曼光谱力学测量技术对新型材料进行力学-物理-化学多学科表征分析。
样本检测注意事项
由机组专业人员操作
设备使用相关说明
校内350元/小时。单个样品测试超过40分钟,记两个样(180元/样品);校外400/样品
备注
体积内三维全场应变测量系统由硬件和软件组成。硬件包括快速显微共聚焦拉曼成像系统和力学表征耦合器(定制配件),软件为数字体积相关性分析软件。
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